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笔颁罢高压加速老化试验方法讲解

　　笔颁罢高压加速老化试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%搁.贬.)摆饱和水蒸气闭及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(笔颁叠&补尘辫;贵笔颁)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的。

　　如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中。

　　常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。